การบัดกรีแบบไร้โมฆะพร้อม Reflow ช่วยด้วยสุญญากาศ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และพลังงานประสิทธิภาพสูงกำลังขับเคลื่อนความหนาแน่นของพลังงานที่สูงขึ้น ด้วยเหตุนี้ การเชื่อมต่อบัดกรีแบบไร้โมฆะจึงมีความจำเป็นมากขึ้นเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานความน่าเชื่อถือในปัจจุบัน. ช่องว่างในรอยประสานสามารถนำไปสู่ปัญหาที่ไม่พึงประสงค์มากมาย เช่น อุปกรณ์ร้อนเกินไป ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าลดลง ลดประสิทธิภาพ RF สำหรับการใช้งานความถี่สูง ความน่าเชื่อถือโดยรวมลดลง ช่องว่างสามารถลบออกได้อย่างมีประสิทธิภาพด้วยการไหลกลับด้วยสุญญากาศ。 ฟองก๊าซที่ติดอยู่จะเพิ่มขนาดเมื่อความดันลดลง。 ฟองอากาศขนาดใหญ่รวมกับฟองอากาศอื่น ๆ และในที่สุดก็ชนกับขอบของน้ำยาประสานเพื่อหลบหนี。 ฟองอากาศที่ใหญ่ขึ้นจะถูกเร่งด้วยแรงลอยตัวที่แรงขึ้น ทำให้พวกเขามีโอกาสหนีมากขึ้น。 การรีโฟลว์ปกติ Reflow สูญญากาศ ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเตาอบรีโฟลสุญญากาศของ Heller。 เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเตาอบ Reflow สุญญากาศของ Heller…
Heller Industries ได้รับรางวัล 2015 SMT VISION Award ในประเภท Reflow Soldering สำหรับ 2043 Mark 5 Reflow Oven รางวัลดังกล่าวได้รับการนำเสนอในวันที่ 21 เมษายน 2015 ที่ศูนย์แสดงสินค้าและการประชุม Shanghai World Expo ในช่วง NEPCON China 2015
Heller Industries ได้รับรางวัล 2012 SMT VISION Award ในประเภท Soldering Reflow สำหรับ 1936 Mark 5 Reflow Oven รางวัลดังกล่าวได้รับการนำเสนอเมื่อวันที่ 25 เมษายน 2012 ที่นิทรรศการ Nepcon China…
Heller Industries Customer Support Worldwide Support Request Warranty Replacement Global Video-Linked Service – For Heller reflow oven users operating in all areas of the world, direct access to factory-based support…
5 T/C Mount Profile Board
5 T/C Mount Profile Board
5 T/C MOUNT PROFILE BOARD
T/C PROFILE ASSY 1700/1800D (6M) – Use PN 67090504…
T/C PROFILE ASSY 1800S/1700S – Use PN 67090504…
5 T/C Mount Profile Board, 20″…