เพิ่มผลผลิต ปรับปรุงคุณภาพ ลดต้นทุน…
ด้วยฐานการติดตั้งที่ใหญ่ที่สุดของ Reflow Oven แนวตั้งที่ผลิตในสหรัฐอเมริกาในโลก Heller จึงเป็นตัวเลือกที่ต้องการของผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำหลายราย เช่นเดียวกับที่เราเป็นผู้บุกเบิก SMT solder reflow … รวมถึงการพาความร้อนเต็มรูปแบบและการใช้ไนโตรเจนอย่างประหยัด … ตอนนี้เราเป็นคนแรกที่เสนอ Reflow Oven แบบกำหนดเองสำหรับครอบครัวที่ต้องการการบ่มที่หลากหลาย ในฐานะผู้นำตลาด Heller มีความสามารถรอบด้านความยืดหยุ่นและความสามารถด้านวิศวกรรมเพื่อพัฒนาโซลูชันที่กำหนดเองสำหรับความต้องการการบ่มเฉพาะบุคคลของคุณ. ฐานลูกค้าทั่วโลกของ Heller รู้ดีว่ามันสามารถพึ่งพาอุปกรณ์ที่เชื่อถือได้ของเรา … นวัตกรรมอย่างต่อเนื่อง … และวิศวกรรมตอบสนอง เราให้บริการเครือข่ายทั่วโลกรองรับโดยส่งเสียงบี๊บตลอด 24 ชั่วโมง และเราให้การสนับสนุนที่ล้ำสมัยผ่าน RMATS (บริการทางเทคนิคสำหรับโมเด็มที่เข้าถึงได้ระยะไกล) ระบบที่ล้ำสมัยนี้ช่วยให้วิศวกรบริการของเราสามารถเข้าถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ภายใน Reflow Oven ของคุณและตอบคำถามของคุณได้ทุกที่ทุกเวลาที่คุณกังวล
Heller Advanced Curing Equipment – เลือกเตาอบบ่ม
Reflow Ovenแนวตั้ง Heller 755 Mini
Reflow Ovenแนวตั้ง ขนาดเล็กมีระยะเวลาการทำงาน 25 – 60 วินาทีต่อการติดตั้ง 150 มม., พินที่ยึด 4mm Edge และไกด์ สามารถรองรับ PCBs ได้กว้างถึง 250 มม. ตัวเลือก Dual Feed เพื่อการรับส่งรวดเร็ว.
Heller 860 Pressure Curing Oven (PCO)
Pressure Curing Oven (PCO) หรือ Autoclave ถูกใช้เพื่อลดการเกิด voiding และเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับกระบวนการเชื่อมติดที่มักใช้ในการติดดายและล่าง
ภาพรวมโดยย่อของเตาอบบ่มเซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง:
| Curing Oven โมเดล | รอบเวลา / ความเร็วสายพาน |
| 755 Micro Vertical Furnace—กระบวนการแบ็กเอนด์เซมิคอนดักเตอร์ | พาหะหนา 150 มม. รอบการผลิตคือ 25~60 วินาที |
| กระบวนการส่วนหลังของเซมิคอนดักเตอร์เตาอบแรงดัน 860 | สำหรับ PCB ฟิกซ์เจอร์ที่มีความกว้าง 457 ซม. วงจรการผลิตสามารถเข้าถึงได้สูงสุด 180 ซม /นาที |
