Curing & Back-end Semiconductor Manufacturing

เพิ่มผลผลิตปรับปรุงคุณภาพลดค่าใช้จ่าย ... ด้วยโซลูชั่นการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบ back-end จาก Heller.

Curing & Back-end Semiconductor การผลิตเตาอบแบบกำหนดเองสำหรับความต้องการการบ่มที่หลากหลาย

ด้วยฐานการติดตั้งที่ใหญ่ที่สุดของ Reflow Oven แนวตั้งที่ผลิตในสหรัฐอเมริกาในโลก Heller จึงเป็นตัวเลือกที่ต้องการของผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำหลายราย เช่นเดียวกับที่เราเป็นผู้บุกเบิก SMT solder reflow ... รวมถึงการพาความร้อนเต็มรูปแบบและการใช้ไนโตรเจนอย่างประหยัด ... ตอนนี้เราเป็นคนแรกที่เสนอ Reflow Oven แบบกำหนดเองสำหรับครอบครัวที่ต้องการการบ่มที่หลากหลาย ในฐานะผู้นำตลาด Heller มีความสามารถรอบด้านความยืดหยุ่นและความสามารถด้านวิศวกรรมเพื่อพัฒนาโซลูชันที่กำหนดเองสำหรับความต้องการการบ่มเฉพาะบุคคลของคุณ.

ฐานลูกค้าทั่วโลกของ Heller รู้ดีว่ามันสามารถพึ่งพาอุปกรณ์ที่เชื่อถือได้ของเรา ... นวัตกรรมอย่างต่อเนื่อง ... และวิศวกรรมตอบสนอง เราให้บริการเครือข่ายทั่วโลกรองรับโดยส่งเสียงบี๊บตลอด 24 ชั่วโมง และเราให้การสนับสนุนที่ล้ำสมัยผ่าน RMATS (บริการทางเทคนิคสำหรับโมเด็มที่เข้าถึงได้ระยะไกล) ระบบที่ล้ำสมัยนี้ช่วยให้วิศวกรบริการของเราสามารถเข้าถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ภายใน Reflow Oven ของคุณและตอบคำถามของคุณได้ทุกที่ทุกเวลาที่คุณกังวล.