Home » เตาอบ Reflow Fluxless/Formic
พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM

Dull solder joints

รอยต่อประสานที่ทื่อ (ไม่เงา) มักเป็นผลมาจากโครงสร้างเกรนหยาบในรอยต่อประสานที่เป็นของแข็ง (แม้ว่าอาจมีสาเหตุอื่นๆ ได้) ยิ่งข้อต่อเย็นตัวช้ามาก เกรนก็ยิ่งเติบโต และในทางกลับกัน ยิ่งข้อต่อเย็นตัวเร็ว เกรนก็ยิ่งโตและข้อต่อมีความเงางามมากขึ้นเท่านั้น ข้อต่อทื่อหรือเป็นเม็ดเล็กไม่ใช่ปัญหาใหญ่ – โครงสร้างเกรนจะเติบโตเป็นรอยต่อเมื่อเวลาผ่านไปอยู่ดี แต่การมีข้อต่อที่น่าเบื่อทำให้เหตุการณ์นี้เป็น “จุดเริ่มต้น” อย่างไรก็ตาม ไม่ว่าในกรณีใด ข้อต่อควรถูกสัมผัสโดยใช้หัวแร้งบัดกรี (หรือวิธีการอื่น) เพียงสำหรับเครื่องสำอางของรอยต่อที่แวววาว ความเสียหายที่คุณอาจเกิดจากการกระตุ้นการเจริญเติบโตระหว่างโลหะแบบเร่งจะชดเชยการได้รับความแข็งแรงของข้อต่อได้อย่างมากผ่านโครงสร้างเกรนที่ละเอียดกว่า。

สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของ Dull Solder Joints::

  • สิ่งเจือปนในส่วนประกอบการชุบ
  • สิ่งเจือปนในแผงวงจรสำเร็จรูป
  • น้ำยาประสานที่ไม่ดีหรือหมดอายุ

สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการรีโฟลว์ของ dull solder joints::

  • การระบายความร้อนช้าเกินไปทำให้เกิดโครงสร้างเม็ดหยาบและผิวหมองคล้ำ เร่งการทำความเย็นโดยใช้โมดูลทำความเย็น ขอแนะนำให้ใช้อัตราการระบายความร้อนที่ 4K/วินาที เกิน 20 วินาที ไม่เกินช่วงเวลา。

Home Email Phone Search
×
Heller Industries, Inc.

4 Vreeland Road,
Florham Park, NJ 07932, USA

ติดต่อเรา

โทรศัพท์ : +1-973-377-6800
โทรศัพท์ : +1-973-377-3862
help@hellerindustries.com