พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM PCB Bridging PCB Bridging Defects บริดจ์ประกอบด้วยลวดบัดกรีที่พาดผ่านตัวนำสองตัวที่ไม่ควรเชื่อมต่อด้วยไฟฟ้า ซึ่งจะทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ PCB:： ปริมาณการบัดกรีมากเกินไปเนื่องจากขนาดแผ่นที่ไม่เหมาะสม ปริมาณการบัดกรีมากเกินไปเนื่องจากช่องรับลายฉลุที่ไม่เหมาะสม การใช้หน้ากากประสานที่ไม่เหมาะสม วางประสานมากเกินไป สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow:： โปรไฟล์ reflow ไม่เหมาะสมสำหรับการวางประสาน ตรวจสอบกับข้อกำหนดของผู้ผลิต。…
…Assisted Reflow ยังคงเป็นหนึ่งในวิธีที่ดีที่สุดในการบรรลุการเชื่อมต่อประสานฟรีเป็นโมฆะและใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ไฟฟ้า Heller Industries มีระบบเตาอบสุญญากาศหลายร้อยระบบในภาคสนามพร้อมความสามารถที่ได้รับการพิสูจน์แล้วในการลดช่องว่างของการบัดกรีให้เหลือ <1% Heller นำเสนอเตาอบ reflow สุญญากาศหลากหลายรุ่นที่เหมาะกับขนาดและปริมาตรของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด เตาอบสุญญากาศ Heller ให้การควบคุมปั๊มสุญญากาศแบบวงปิด ห้องอุ่น IR และระบบสายพานลำเลียงเสริมที่สามารถให้เวลาในการขนถ่ายผลิตภัณฑ์เข้าและออกจากห้องสุญญากาศได้เร็วที่สุด เพิ่มปริมาณงานโดยรวมสูงสุด. ช่องว่างในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสามารถลดลงได้อีกโดยการรวมกระบวนการไร้ฟลักซ์ (ซึ่งมักจะรวมกับกระบวนการสุญญากาศ เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับการรีโฟลว์ของกรดฟอร์มิก) โดยปกติแล้วการประมวลผลแบบไร้ฟลักซ์จะทำโดยใช้กรดฟอร์มิก แม้ว่าในกรณีที่อุณหภูมิสูงที่สุด ( ก๊าซที่ขึ้นรูปมากกว่า 350°C) เป็นตัวเลือกที่ดีกว่า ทั้งกรดฟอร์มิกและก๊าซที่ขึ้นรูปเป็นตัวเลือกที่ไร้ฟลักซ์ที่ Heller นำเสนอ….
Heller Industries, Inc. ได้รับการจัดอันดับสูงสุดในหมวดSoldering สำหรับความน่าเชื่อถือ ความง่ายในการใช้การตอบสนองเทคโนโลยีและความคุ้มค่าต่อราคา
ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง ด้านล่างนี้ คุณจะพบเว็บไซต์และไฮเปอร์ลิงก์ไปยังบุคคลอื่นๆ ในอุตสาหกรรมที่นำเสนอผลิตภัณฑ์และบริการที่อาจสามารถช่วยเพิ่มเติมในการแก้ปัญหากระบวนการและปรับปรุงคุณภาพและผลผลิต。 ข้อมูลและสิ่งพิมพ์ IPC SMTA SMTnet SMT杂志 全球SMT和封装 Circuits Assembly Magazine Circuitnet Lead Free Expertise and Assistance ITM Consulting Soldering Technology International Screen Printing DEK Pick and Place…
Heller Industriesได้รับรางวัล บริษัท โกลบอลฟรอสต์แอนด์ซัลลิแวนประจำปี 2017 สำหรับ surface mount technology (SMT) soldering equipment ซึ่งช่วยให้อุตสาหกรรม 4.0 – ระบบอัตโนมัติและการแลกเปลี่ยนข้อมูลในเทคโนโลยีการผลิต…
Heller อินดัสตรีส์ได้รับการประกาศให้เป็นผู้ชนะรางวัล Circuits Assembly 2014 Service Excellence Award ในหมวดSoldering Equipment…
ในปี 2002 ส่วนแบ่งการตลาดของHeller อินดัสตรีส์อยู่ที่ 17% ของตลาดSoldering Equipment SMT ทั่วโลก คู่แข่งที่ใกล้ที่สุดมีส่วนแบ่งการตลาดร้อยละสิบสี่ของตลาด ส่วนแบ่งการตลาดของHeller เพิ่มขึ้นสิบเปอร์เซ็นต์ในช่วงห้าปีที่ผ่านมา
…ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญสองประการที่ขับเคลื่อนตลาดอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ทั่วโลก เมื่อลูกค้าเปลี่ยนไปใช้อุตสาหกรรม 4.0 มากขึ้น เฮลเลอร์ยังคงรักษาตำแหน่งผู้นำด้วยการปรับปรุงเทคโนโลยีและจัดหาเทคโนโลยีที่ล้ำสมัย ยิ่งไปกว่านั้น แนวทางที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลางของบริษัทช่วยผลักดันการพัฒนาผลิตภัณฑ์อย่างต่อเนื่อง จึงทำให้สามารถตอบสนองลูกค้าที่คำนึงถึงต้นทุนได้ทันเวลา. ด้วยประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller Industries ได้รับรางวัล Global Company of the Year ประจำปี 2020 จาก Frost & Sullivan สำหรับตลาดเทคโนโลยีเตาอบแบบรีโฟลว์ SMT reflow oven 回流焊炉技术市场全球公司奖。[มากกว่า]…
…+ H2O ขั้นตอนที่ 2: รูปแบบโลหะสลายตัวเหลือโลหะบริสุทธิ์ (สูงกว่า 200C) Me(COOH)2 → Me + 2CO2 + H2 กรดฟอร์มิกรีโฟลว์กรดฟอร์มิกสามารถรวมเข้ากับโพรไฟล์รีโฟลว์ส่วนใหญ่ได้ แต่แนะนำเมื่ออุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า 350 องศาเซลเซียส มักใช้ในบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์ไฟฟ้าและการกระแทกเซมิคอนดักเตอร์และการใช้งานแบบไดอะแฟรม แม้ว่าจะเหมาะสำหรับการใช้งานอื่นๆ ที่ไม่ต้องการการใช้ฟลักซ์ก็ตาม การไหลย้อนของกรดฟอร์มิกมักถูกรวมเข้ากับการไหลย้อนแบบใช้สุญญากาศเพื่อการกำจัดโมฆะที่ดียิ่งขึ้น สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเครื่องขึ้นรูปและดูดฝุ่นของ Heller คลิกที่นี่。 การขึ้นรูปแก๊ส Reflow เรายังเสนอการขึ้นรูปก๊าซเป็นตัวเลือกก๊าซสำหรับกระบวนการสำหรับการไหลซ้ำของการบัดกรีแบบไร้ฟลักซ์ การขึ้นรูปก๊าซเป็นส่วนผสมของไฮโดรเจนและไนโตรเจนโดยทั่วไป 4-5%…
พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM ข้อบกพร่องของลูกบอลบัดกรี ข้อบกพร่อง: ลูกบัดกรี ลูกประสานเป็นลูกประสานขนาดเล็กมากที่แยกออกจากตัวหลักที่ก่อตัวเป็นข้อต่อ การก่อตัวของพวกมันได้รับการส่งเสริมโดยออกไซด์ที่มากเกินไปในเนื้อบัดกรีที่ขัดขวางการรวมตัวของประสานระหว่างการไหลกลับ ข้อบกพร่องของลูกประสานน่าจะเป็นข้อบกพร่องของการบัดกรีแบบ reflow ที่พบได้บ่อยที่สุด และมีหลายสาเหตุของข้อบกพร่องของลูกประสานนอกเหนือไปจากระบบที่จะนำไปสู่การก่อตัวขึ้น。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องลูกประสาน:： การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม วางประสานอ่อน (สำหรับสภาพแวดล้อม) น้ำยาประสานที่หมดอายุ พิมพ์ไม่ตรงแนว (หน้ากากประสานซ้อนทับกัน)） หน้ากากประสานไม่ตรงแนว (แผ่นประสานและพื้นที่พิมพ์ทับซ้อนกัน) ฟลักซ์อ่อนเกินไปสำหรับระดับออกซิเดชันของบอร์ดและ/หรือส่วนประกอบ ส่วนประกอบมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) บอร์ดมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) ส่วนประกอบที่วางด้วยแรงกดแกน Z มากเกินไปโดยเครื่องหยิบและวาง วางประสานมากเกินไปตกหลังจากการพิมพ์ ขนาดทรงกลมของหัวแร้งบัดกรีใหญ่เกินไปสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ที่กำลังบัดกรี…