…+ H2O ขั้นตอนที่ 2: รูปแบบโลหะสลายตัวเหลือโลหะบริสุทธิ์ (สูงกว่า 200C) Me(COOH)2 → Me + 2CO2 + H2 กรดฟอร์มิกรีโฟลว์กรดฟอร์มิกสามารถรวมเข้ากับโพรไฟล์รีโฟลว์ส่วนใหญ่ได้ แต่แนะนำเมื่ออุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า 350 องศาเซลเซียส มักใช้ในบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์ไฟฟ้าและการกระแทกเซมิคอนดักเตอร์และการใช้งานแบบไดอะแฟรม แม้ว่าจะเหมาะสำหรับการใช้งานอื่นๆ ที่ไม่ต้องการการใช้ฟลักซ์ก็ตาม การไหลย้อนของกรดฟอร์มิกมักถูกรวมเข้ากับการไหลย้อนแบบใช้สุญญากาศเพื่อการกำจัดโมฆะที่ดียิ่งขึ้น สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเครื่องขึ้นรูปและดูดฝุ่นของ Heller คลิกที่นี่。 การขึ้นรูปแก๊ส Reflow เรายังเสนอการขึ้นรูปก๊าซเป็นตัวเลือกก๊าซสำหรับกระบวนการสำหรับการไหลซ้ำของการบัดกรีแบบไร้ฟลักซ์ การขึ้นรูปก๊าซเป็นส่วนผสมของไฮโดรเจนและไนโตรเจนโดยทั่วไป 4-5%…
พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM ข้อบกพร่องของลูกบอลบัดกรี ข้อบกพร่อง: ลูกบัดกรี ลูกประสานเป็นลูกประสานขนาดเล็กมากที่แยกออกจากตัวหลักที่ก่อตัวเป็นข้อต่อ การก่อตัวของพวกมันได้รับการส่งเสริมโดยออกไซด์ที่มากเกินไปในเนื้อบัดกรีที่ขัดขวางการรวมตัวของประสานระหว่างการไหลกลับ ข้อบกพร่องของลูกประสานน่าจะเป็นข้อบกพร่องของการบัดกรีแบบ reflow ที่พบได้บ่อยที่สุด และมีหลายสาเหตุของข้อบกพร่องของลูกประสานนอกเหนือไปจากระบบที่จะนำไปสู่การก่อตัวขึ้น。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องลูกประสาน:： การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม วางประสานอ่อน (สำหรับสภาพแวดล้อม) น้ำยาประสานที่หมดอายุ พิมพ์ไม่ตรงแนว (หน้ากากประสานซ้อนทับกัน)） หน้ากากประสานไม่ตรงแนว (แผ่นประสานและพื้นที่พิมพ์ทับซ้อนกัน) ฟลักซ์อ่อนเกินไปสำหรับระดับออกซิเดชันของบอร์ดและ/หรือส่วนประกอบ ส่วนประกอบมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) บอร์ดมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) ส่วนประกอบที่วางด้วยแรงกดแกน Z มากเกินไปโดยเครื่องหยิบและวาง วางประสานมากเกินไปตกหลังจากการพิมพ์ ขนาดทรงกลมของหัวแร้งบัดกรีใหญ่เกินไปสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ที่กำลังบัดกรี…
…Tombstoning ประเภทของการเปิด รู้จักกันในชื่อหลายชื่อ (รวมถึงจระเข้ เซิร์ฟบอร์ด แมนฮัตตันเอฟเฟ็กต์ สะพานชัก สโตนเฮนจ์ บิลบอร์ด ฯลฯ) นี่เป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ชิปถูกดึงเข้าไปในตำแหน่งแนวตั้งหรือใกล้แนวตั้งโดยบัดกรีเพียงด้านเดียวกับ PCB โดยทั่วไปเกิดจากความไม่สมดุลของแรงระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ กระบวนการและสาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบของ Tombstoning ในการบัดกรี PCB: การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม ร่องรอยของแผ่นที่ไม่เหมาะสม การใช้หน้ากากประสานที่ไม่เหมาะสม ผ่านการบัดกรีในการระบายแผ่นจากการเชื่อมต่อ ติดตามด้วยหน้ากากประสานที่ทำงานภายใต้ส่วนประกอบทำให้เกิดผลกระทบต่อส่วนประกอบ สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow ของ Tombstoning ในการบัดกรี PCB:： การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสมอาจรุนแรงขึ้นจากการใช้ไนโตรเจน ไนโตรเจนจะเพิ่มแรงตึงผิวของโลหะในระดับที่ปัญหาเล็กน้อยก่อนหน้านี้จะชัดเจน。…
…PCB Dewetting เป็นสภาวะที่เป็นผลเมื่อโลหะบัดกรีที่หลอมละลายได้เคลือบพื้นผิวแล้วหลุดออก ทิ้งให้กองโลหะบัดกรีที่มีรูปร่างไม่สม่ำเสมอแยกออกจากกันโดยพื้นที่ที่ปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะบัดกรีบาง ๆ และโลหะฐานจะไม่ถูกสัมผัส กระบวนการและสาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบของ PCB Dewetting: ฟลักซ์ของน้ำยาประสานไม่แรงพอสำหรับระดับของการเกิดออกซิเดชันบนชิ้นส่วนหรือ PCB แผ่น PCB ปนเปื้อน ชิ้นส่วนตะกั่วปนเปื้อน ความชื้นที่มากเกินไปถูกดูดซับโดยแป้ง วางเปิดเผยนอก Work life ความชื้นและอุณหภูมิโดยรอบเกินซองงานแปะ ผิวตะกั่วแบบแพลเลเดียมต้องการอุณหภูมิรีโฟลว์ (ของเหลว) ที่สูงขึ้น สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการรีโฟลว์ของ PCB Dewetting:： ไม่ได้รับอุณหภูมิ reflow สูงสุด เตาอบทำงานผิดปกติซึ่งขัดขวางการลดทอนของอุณหภูมิที่เหมาะสม…
…แต่มีชิ้นส่วนหรือไม่มีโลหะบัดกรีติดอยู่ PCB Nonwetting ได้รับการยอมรับจากข้อเท็จจริงที่ว่ามองเห็นโลหะฐานได้ มักเกิดจากการมีสิ่งปนเปื้อนบนพื้นผิวที่จะบัดกรี。 กระบวนการและสาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบของ PCB Nonwetting:： ฟลักซ์ของน้ำยาประสานไม่แรงพอสำหรับระดับของการเกิดออกซิเดชันบนชิ้นส่วนหรือ PCB แผ่น PCB ปนเปื้อน ส่วนประกอบตะกั่วที่ปนเปื้อน ความชื้นส่วนเกินถูกดูดซับโดยแป้ง วางเปิดเผยเกินชีวิตการทำงาน ความชื้นและอุณหภูมิแวดล้อมที่เกินซองงานวาง ผิวตะกั่วแบบแพลเลเดียมซึ่งต้องการอุณหภูมิรีโฟลว์ (ของเหลว) ที่สูงขึ้น สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการรีโฟลว์ของ PCB Nonwetting:： ไม่ได้รับอุณหภูมิ reflow สูงสุด เตาอบทำงานผิดปกติซึ่งขัดขวางการลดอุณหภูมิที่เหมาะสม กิจกรรมฟลักซ์อ่อนแอเกินไปสำหรับระดับของการเกิดออกซิเดชันบน PCB และ/หรือส่วนประกอบต่างๆ…
与ITM合作刊登 การแคร็กส่วนประกอบ การแตกร้าวของตัวเก็บประจุเซรามิกแบบหลายชั้นเกิดจากอัตราการให้ความร้อนที่มากเกินไปในระหว่างการไหลซ้ำ นี่อาจเป็นเรื่องในตำนานและรอยร้าวเล็กๆ น้อยๆ ที่ยังคงพบเห็นมักจะเกิดจากข้อบกพร่องในกระบวนการผลิตของตัวเก็บประจุ การแตกร้าวของบรรจุภัณฑ์ที่ขึ้นรูปด้วยพลาสติก เช่น QFP และ BGA บางครั้งเรียกว่าป๊อปคอร์นเอฟเฟกต์ บางครั้งอาจเกิดจากการดูดซับความชื้นในตัวพลาสติกเทอร์โมเซต แต่อาจเกิดจากข้อบกพร่องในการออกแบบและ/หรือการผลิตส่วนประกอบ。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของการแตกร้าวของส่วนประกอบ:： การประกอบชิ้นส่วนที่ไม่เหมาะสม การออกแบบที่ไม่เหมาะสมของส่วนประกอบ การบรรจุหีบห่อที่ไม่เหมาะสมระหว่างการขนส่ง การจัดเก็บส่วนประกอบที่ไม่เหมาะสมทั้งขาเข้าและขาออกในชั้นการผลิตส่งผลให้มีความชื้นที่ดูดซับมากเกินไป สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow ของการแตกของส่วนประกอบ:： เปิดส่วนโปรไฟล์และอัตราการให้ความร้อนที่แรงเกินไป (ไม่ควรเกิน 4K/วินาที ต่อช่วงเวลา 20 วินาที…
Mark3.5 Convection Reflow System
…ongoing corporate commitment to drive the technology and lead the industry in all aspects of Reflow. Feel free to contact us with any applications work or development projects you may…
Heller Industries, leader in reflow oven technology, will exhibit at NEPCON China 2013 from April 23 – 25, 2013 in Shanghai, China.Visit Heller Industries in booth #1E41…
Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!…