จากการวิเคราะห์ล่าสุดของตลาด reflow soldering equipment of surface mount technology (SMT), Frost & Sullivan ให้การยอมรับ Heller Industries, Inc. ด้วยรางวัล Global Frost & Sullivan Award ประจำปี 2016 สำหรับความเป็นผู้นำที่เป็นเลิศด้านการเติบโต Heller Industries ได้ทำการปรับปรุงที่โดดเด่นในกลุ่มผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา…
Heller Industries ได้รับรางวัล 2015 SMT VISION Award ในประเภท Reflow Soldering สำหรับ 2043 Mark 5 Reflow Oven รางวัลดังกล่าวได้รับการนำเสนอในวันที่ 21 เมษายน 2015 ที่ศูนย์แสดงสินค้าและการประชุม Shanghai World Expo ในช่วง NEPCON China 2015
Heller Industries ได้รับรางวัล 2012 SMT VISION Award ในประเภท Soldering Reflow สำหรับ 1936 Mark 5 Reflow Oven รางวัลดังกล่าวได้รับการนำเสนอเมื่อวันที่ 25 เมษายน 2012 ที่นิทรรศการ Nepcon China…
…Assisted Reflow ยังคงเป็นหนึ่งในวิธีที่ดีที่สุดในการบรรลุการเชื่อมต่อประสานฟรีเป็นโมฆะและใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ไฟฟ้า Heller Industries มีระบบเตาอบสุญญากาศหลายร้อยระบบในภาคสนามพร้อมความสามารถที่ได้รับการพิสูจน์แล้วในการลดช่องว่างของการบัดกรีให้เหลือ <1% Heller นำเสนอเตาอบ reflow สุญญากาศหลากหลายรุ่นที่เหมาะกับขนาดและปริมาตรของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด เตาอบสุญญากาศ Heller ให้การควบคุมปั๊มสุญญากาศแบบวงปิด ห้องอุ่น IR และระบบสายพานลำเลียงเสริมที่สามารถให้เวลาในการขนถ่ายผลิตภัณฑ์เข้าและออกจากห้องสุญญากาศได้เร็วที่สุด เพิ่มปริมาณงานโดยรวมสูงสุด. ช่องว่างในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสามารถลดลงได้อีกโดยการรวมกระบวนการไร้ฟลักซ์ (ซึ่งมักจะรวมกับกระบวนการสุญญากาศ เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับการรีโฟลว์ของกรดฟอร์มิก) โดยปกติแล้วการประมวลผลแบบไร้ฟลักซ์จะทำโดยใช้กรดฟอร์มิก แม้ว่าในกรณีที่อุณหภูมิสูงที่สุด ( ก๊าซที่ขึ้นรูปมากกว่า 350°C) เป็นตัวเลือกที่ดีกว่า ทั้งกรดฟอร์มิกและก๊าซที่ขึ้นรูปเป็นตัวเลือกที่ไร้ฟลักซ์ที่ Heller นำเสนอ….
…ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญสองประการที่ขับเคลื่อนตลาดอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ทั่วโลก เมื่อลูกค้าเปลี่ยนไปใช้อุตสาหกรรม 4.0 มากขึ้น เฮลเลอร์ยังคงรักษาตำแหน่งผู้นำด้วยการปรับปรุงเทคโนโลยีและจัดหาเทคโนโลยีที่ล้ำสมัย ยิ่งไปกว่านั้น แนวทางที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลางของบริษัทช่วยผลักดันการพัฒนาผลิตภัณฑ์อย่างต่อเนื่อง จึงทำให้สามารถตอบสนองลูกค้าที่คำนึงถึงต้นทุนได้ทันเวลา. ด้วยประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller Industries ได้รับรางวัล Global Company of the Year ประจำปี 2020 จาก Frost & Sullivan สำหรับตลาดเทคโนโลยีเตาอบแบบรีโฟลว์ SMT reflow oven 回流焊炉技术市场全球公司奖。[มากกว่า]…
“ในขณะที่เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวยังคงเปลี่ยนไปสู่อุตสาหกรรม 4.0 ความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นในแผงวงจรพิมพ์และผลผลิตการประกอบที่เพิ่มขึ้นขัดขวางผู้ผลิต หากบริษัทเหล่านี้ไม่สามารถตอบสนองปริมาณความต้องการสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลูกค้าจะได้รับความเดือดร้อนและสูญเสียความเชื่อมั่นในตัวพวกเขา ในฐานะผู้นำ ผู้ผลิต และผู้บุกเบิกในตลาดเตาบัดกรี reflow เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว Heller Industries ยังคงความเป็นเลิศผ่านนวัตกรรมอย่างต่อเนื่องและความคิดที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลาง บริษัทยังคงความคล่องตัวและความสามารถในการปรับตัว รักษาการผลิตและกระบวนการต่างๆ ตลอดช่วงการแพร่ระบาดของโควิด-19 ส่งมอบเตาอบชั้นนำในอุตสาหกรรมที่รับประกันต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของที่ต่ำที่สุด โดยลดการใช้ไนโตรเจนลง 40% ถึง 50% และความต้องการการบำรุงรักษาที่น้อยที่สุด และ ประหยัดพลังงานได้ถึง 40% สำหรับความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีที่ไม่มีใครเทียบได้ การมุ่งเน้นที่ความสำเร็จของลูกค้า ความสามารถในการปรับตัวที่ไม่ถูกลดทอน และประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller…
…is the global leader in convection reflow soldering ovens and semiconductor curing systems for unique and custom applications. You can learn more about our award winning Soldering Equipment and Semiconductor…
…+ H2O ขั้นตอนที่ 2: รูปแบบโลหะสลายตัวเหลือโลหะบริสุทธิ์ (สูงกว่า 200C) Me(COOH)2 → Me + 2CO2 + H2 กรดฟอร์มิกรีโฟลว์กรดฟอร์มิกสามารถรวมเข้ากับโพรไฟล์รีโฟลว์ส่วนใหญ่ได้ แต่แนะนำเมื่ออุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า 350 องศาเซลเซียส มักใช้ในบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์ไฟฟ้าและการกระแทกเซมิคอนดักเตอร์และการใช้งานแบบไดอะแฟรม แม้ว่าจะเหมาะสำหรับการใช้งานอื่นๆ ที่ไม่ต้องการการใช้ฟลักซ์ก็ตาม การไหลย้อนของกรดฟอร์มิกมักถูกรวมเข้ากับการไหลย้อนแบบใช้สุญญากาศเพื่อการกำจัดโมฆะที่ดียิ่งขึ้น สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเครื่องขึ้นรูปและดูดฝุ่นของ Heller คลิกที่นี่。 การขึ้นรูปแก๊ส Reflow เรายังเสนอการขึ้นรูปก๊าซเป็นตัวเลือกก๊าซสำหรับกระบวนการสำหรับการไหลซ้ำของการบัดกรีแบบไร้ฟลักซ์ การขึ้นรูปก๊าซเป็นส่วนผสมของไฮโดรเจนและไนโตรเจนโดยทั่วไป 4-5%…
พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM ข้อบกพร่องของลูกบอลบัดกรี ข้อบกพร่อง: ลูกบัดกรี ลูกประสานเป็นลูกประสานขนาดเล็กมากที่แยกออกจากตัวหลักที่ก่อตัวเป็นข้อต่อ การก่อตัวของพวกมันได้รับการส่งเสริมโดยออกไซด์ที่มากเกินไปในเนื้อบัดกรีที่ขัดขวางการรวมตัวของประสานระหว่างการไหลกลับ ข้อบกพร่องของลูกประสานน่าจะเป็นข้อบกพร่องของการบัดกรีแบบ reflow ที่พบได้บ่อยที่สุด และมีหลายสาเหตุของข้อบกพร่องของลูกประสานนอกเหนือไปจากระบบที่จะนำไปสู่การก่อตัวขึ้น。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องลูกประสาน:： การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม วางประสานอ่อน (สำหรับสภาพแวดล้อม) น้ำยาประสานที่หมดอายุ พิมพ์ไม่ตรงแนว (หน้ากากประสานซ้อนทับกัน)） หน้ากากประสานไม่ตรงแนว (แผ่นประสานและพื้นที่พิมพ์ทับซ้อนกัน) ฟลักซ์อ่อนเกินไปสำหรับระดับออกซิเดชันของบอร์ดและ/หรือส่วนประกอบ ส่วนประกอบมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) บอร์ดมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) ส่วนประกอบที่วางด้วยแรงกดแกน Z มากเกินไปโดยเครื่องหยิบและวาง วางประสานมากเกินไปตกหลังจากการพิมพ์ ขนาดทรงกลมของหัวแร้งบัดกรีใหญ่เกินไปสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ที่กำลังบัดกรี…
…Tombstoning ประเภทของการเปิด รู้จักกันในชื่อหลายชื่อ (รวมถึงจระเข้ เซิร์ฟบอร์ด แมนฮัตตันเอฟเฟ็กต์ สะพานชัก สโตนเฮนจ์ บิลบอร์ด ฯลฯ) นี่เป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ชิปถูกดึงเข้าไปในตำแหน่งแนวตั้งหรือใกล้แนวตั้งโดยบัดกรีเพียงด้านเดียวกับ PCB โดยทั่วไปเกิดจากความไม่สมดุลของแรงระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ กระบวนการและสาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบของ Tombstoning ในการบัดกรี PCB: การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม ร่องรอยของแผ่นที่ไม่เหมาะสม การใช้หน้ากากประสานที่ไม่เหมาะสม ผ่านการบัดกรีในการระบายแผ่นจากการเชื่อมต่อ ติดตามด้วยหน้ากากประสานที่ทำงานภายใต้ส่วนประกอบทำให้เกิดผลกระทบต่อส่วนประกอบ สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow ของ Tombstoning ในการบัดกรี PCB:： การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสมอาจรุนแรงขึ้นจากการใช้ไนโตรเจน ไนโตรเจนจะเพิ่มแรงตึงผิวของโลหะในระดับที่ปัญหาเล็กน้อยก่อนหน้านี้จะชัดเจน。…