ข้อบกพร่องของลูกบอลบัดกรี

ข้อบกพร่อง: ลูกบัดกรี

ลูกประสานเป็นลูกประสานขนาดเล็กมากที่แยกออกจากตัวหลักที่ก่อตัวเป็นข้อต่อ การก่อตัวของพวกมันได้รับการส่งเสริมโดยออกไซด์ที่มากเกินไปในเนื้อบัดกรีที่ขัดขวางการรวมตัวของประสานระหว่างการไหลกลับ ข้อบกพร่องของลูกประสานน่าจะเป็นข้อบกพร่องของการบัดกรีแบบ reflow ที่พบได้บ่อยที่สุด และมีหลายสาเหตุของข้อบกพร่องของลูกประสานนอกเหนือไปจากระบบที่จะนำไปสู่การก่อตัวขึ้น。

สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องลูกประสาน:：

• การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม
• วางประสานอ่อน (สำหรับสภาพแวดล้อม)
• น้ำยาประสานที่หมดอายุ
• พิมพ์ไม่ตรงแนว (หน้ากากประสานซ้อนทับกัน)）
• หน้ากากประสานไม่ตรงแนว (แผ่นประสานและพื้นที่พิมพ์ทับซ้อนกัน)
• ฟลักซ์อ่อนเกินไปสำหรับระดับออกซิเดชันของบอร์ดและ/หรือส่วนประกอบ
• ส่วนประกอบมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน)
• บอร์ดมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน)
• ส่วนประกอบที่วางด้วยแรงกดแกน Z มากเกินไปโดยเครื่องหยิบและวาง
• วางประสานมากเกินไปตกหลังจากการพิมพ์
• ขนาดทรงกลมของหัวแร้งบัดกรีใหญ่เกินไปสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ที่กำลังบัดกรี
• ความชื้นที่มากเกินไปถูกดูดซับโดยน้ำยาประสาน
• วางประสานเปิดเผยเกินอายุการทำงาน
• ความชื้นแวดล้อมและอุณหภูมิเกินซองงานวางยาประสาน

สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการไหลซ้ำของข้อบกพร่องของลูกประสาน:

• การให้ความร้อนเร็วเกินไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการอุ่นเครื่องส่งผลให้เกิดการกระเซ็น ให้ต่ำกว่า 4K/วินาที ทุกๆ 20 วินาที ช่วงเวลาหรือตามพารามิเตอร์เฉพาะที่ระบุโดยผู้ผลิตแผ่นประสาน
• โปรไฟล์เข้ากันไม่ได้กับสูตรการวางประสานส่งผลให้เนื้อเพสต์แห้งก่อนเวลาอันควร ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการแช่แบบพรีโฟลว์ (ถ้าใช้) เข้ากันได้กับข้อกำหนดของผู้ผลิตแบบวาง
• การลดการเกิดออกซิเดชันทำได้โดยการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในบรรยากาศเฉื่อย (ไนโตรเจน) สารตกค้างต่ำพิเศษบางสูตรที่ไม่สะอาดระบุสิ่งนี้。