การบัดกรีแบบไร้โมฆะพร้อม Reflow ช่วยด้วยสุญญากาศ

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และพลังงานประสิทธิภาพสูงกำลังขับเคลื่อนความหนาแน่นของพลังงานที่สูงขึ้น ด้วยเหตุนี้ การเชื่อมต่อบัดกรีแบบไร้โมฆะจึงมีความจำเป็นมากขึ้นเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานความน่าเชื่อถือในปัจจุบัน.
ช่องว่างในรอยประสานสามารถนำไปสู่ปัญหาที่ไม่พึงประสงค์มากมาย เช่น

• อุปกรณ์ร้อนเกินไป
• ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าลดลง
• ลดประสิทธิภาพ RF สำหรับการใช้งานความถี่สูง
• ความน่าเชื่อถือโดยรวมลดลง

ช่องว่างสามารถลบออกได้อย่างมีประสิทธิภาพด้วยการไหลกลับด้วยสุญญากาศ。

• ฟองก๊าซที่ติดอยู่จะเพิ่มขนาดเมื่อความดันลดลง。
• ฟองอากาศขนาดใหญ่รวมกับฟองอากาศอื่น ๆ และในที่สุดก็ชนกับขอบของน้ำยาประสานเพื่อหลบหนี。
• ฟองอากาศที่ใหญ่ขึ้นจะถูกเร่งด้วยแรงลอยตัวที่แรงขึ้น ทำให้พวกเขามีโอกาสหนีมากขึ้น。

การรีโฟลว์ปกติ

Reflow สูญญากาศ

ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเตาอบรีโฟลสุญญากาศของ Heller。 เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเตาอบ Reflow สุญญากาศของ Heller