…complete production eco-system for any size manufacturer. From the machine-level to the cloud-level, it adds new capabilities and automates processes across the entire manufacturing operation. See Heller’s newest reflow oven….
…the SMT industry, has retired. Don joined Heller Industries in July 1984. DeAngelo guided Heller’s Eastern US sales efforts through the transition from lead forming equipment to reflow ovens in…
HELLER, a leader in reflow oven technology, took center stage at the 2023 Foxconn Automotive Electronics Intelligent Manufacturing and Advanced Technology Conference. HELLER’s dedication to excellence was recognized with the…
Heller VCO 755 In-line, Cure ต่อเนื่อง, รูปแบบแนวตั้ง Mini Curing Oven เพิ่มผลผลิตปรับปรุงคุณภาพลดต้นทุน … ด้วยโซลูชันการบ่มรูปแบบการบ่มอีพ็อกซี่อัตโนมัติจาก Heller. ระบบอัตโนมัติในแนวตั้งของกระบวนการรักษาอีพ็อกซี่ในแนวตั้งก่อให้เกิดประโยชน์ที่สำคัญทันทีในสามด้าน: In-line automation increases productivity by eliminating the labor needed to load and unload batch ovens….
“ในขณะที่เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวยังคงเปลี่ยนไปสู่อุตสาหกรรม 4.0 ความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นในแผงวงจรพิมพ์และผลผลิตการประกอบที่เพิ่มขึ้นขัดขวางผู้ผลิต หากบริษัทเหล่านี้ไม่สามารถตอบสนองปริมาณความต้องการสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลูกค้าจะได้รับความเดือดร้อนและสูญเสียความเชื่อมั่นในตัวพวกเขา ในฐานะผู้นำ ผู้ผลิต และผู้บุกเบิกในตลาดเตาบัดกรี reflow เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว Heller Industries ยังคงความเป็นเลิศผ่านนวัตกรรมอย่างต่อเนื่องและความคิดที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลาง บริษัทยังคงความคล่องตัวและความสามารถในการปรับตัว รักษาการผลิตและกระบวนการต่างๆ ตลอดช่วงการแพร่ระบาดของโควิด-19 ส่งมอบเตาอบชั้นนำในอุตสาหกรรมที่รับประกันต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของที่ต่ำที่สุด โดยลดการใช้ไนโตรเจนลง 40% ถึง 50% และความต้องการการบำรุงรักษาที่น้อยที่สุด และ ประหยัดพลังงานได้ถึง 40% สำหรับความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีที่ไม่มีใครเทียบได้ การมุ่งเน้นที่ความสำเร็จของลูกค้า ความสามารถในการปรับตัวที่ไม่ถูกลดทอน และประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller…
…+ H2O ขั้นตอนที่ 2: รูปแบบโลหะสลายตัวเหลือโลหะบริสุทธิ์ (สูงกว่า 200C) Me(COOH)2 → Me + 2CO2 + H2 กรดฟอร์มิกรีโฟลว์กรดฟอร์มิกสามารถรวมเข้ากับโพรไฟล์รีโฟลว์ส่วนใหญ่ได้ แต่แนะนำเมื่ออุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า 350 องศาเซลเซียส มักใช้ในบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์ไฟฟ้าและการกระแทกเซมิคอนดักเตอร์และการใช้งานแบบไดอะแฟรม แม้ว่าจะเหมาะสำหรับการใช้งานอื่นๆ ที่ไม่ต้องการการใช้ฟลักซ์ก็ตาม การไหลย้อนของกรดฟอร์มิกมักถูกรวมเข้ากับการไหลย้อนแบบใช้สุญญากาศเพื่อการกำจัดโมฆะที่ดียิ่งขึ้น สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเครื่องขึ้นรูปและดูดฝุ่นของ Heller คลิกที่นี่。 การขึ้นรูปแก๊ส Reflow เรายังเสนอการขึ้นรูปก๊าซเป็นตัวเลือกก๊าซสำหรับกระบวนการสำหรับการไหลซ้ำของการบัดกรีแบบไร้ฟลักซ์ การขึ้นรูปก๊าซเป็นส่วนผสมของไฮโดรเจนและไนโตรเจนโดยทั่วไป 4-5%…
พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM ข้อบกพร่องของลูกบอลบัดกรี ข้อบกพร่อง: ลูกบัดกรี ลูกประสานเป็นลูกประสานขนาดเล็กมากที่แยกออกจากตัวหลักที่ก่อตัวเป็นข้อต่อ การก่อตัวของพวกมันได้รับการส่งเสริมโดยออกไซด์ที่มากเกินไปในเนื้อบัดกรีที่ขัดขวางการรวมตัวของประสานระหว่างการไหลกลับ ข้อบกพร่องของลูกประสานน่าจะเป็นข้อบกพร่องของการบัดกรีแบบ reflow ที่พบได้บ่อยที่สุด และมีหลายสาเหตุของข้อบกพร่องของลูกประสานนอกเหนือไปจากระบบที่จะนำไปสู่การก่อตัวขึ้น。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องลูกประสาน:： การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม วางประสานอ่อน (สำหรับสภาพแวดล้อม) น้ำยาประสานที่หมดอายุ พิมพ์ไม่ตรงแนว (หน้ากากประสานซ้อนทับกัน)） หน้ากากประสานไม่ตรงแนว (แผ่นประสานและพื้นที่พิมพ์ทับซ้อนกัน) ฟลักซ์อ่อนเกินไปสำหรับระดับออกซิเดชันของบอร์ดและ/หรือส่วนประกอบ ส่วนประกอบมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) บอร์ดมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) ส่วนประกอบที่วางด้วยแรงกดแกน Z มากเกินไปโดยเครื่องหยิบและวาง วางประสานมากเกินไปตกหลังจากการพิมพ์ ขนาดทรงกลมของหัวแร้งบัดกรีใหญ่เกินไปสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ที่กำลังบัดกรี…
与ITM合作刊登 การแคร็กส่วนประกอบ การแตกร้าวของตัวเก็บประจุเซรามิกแบบหลายชั้นเกิดจากอัตราการให้ความร้อนที่มากเกินไปในระหว่างการไหลซ้ำ นี่อาจเป็นเรื่องในตำนานและรอยร้าวเล็กๆ น้อยๆ ที่ยังคงพบเห็นมักจะเกิดจากข้อบกพร่องในกระบวนการผลิตของตัวเก็บประจุ การแตกร้าวของบรรจุภัณฑ์ที่ขึ้นรูปด้วยพลาสติก เช่น QFP และ BGA บางครั้งเรียกว่าป๊อปคอร์นเอฟเฟกต์ บางครั้งอาจเกิดจากการดูดซับความชื้นในตัวพลาสติกเทอร์โมเซต แต่อาจเกิดจากข้อบกพร่องในการออกแบบและ/หรือการผลิตส่วนประกอบ。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของการแตกร้าวของส่วนประกอบ:： การประกอบชิ้นส่วนที่ไม่เหมาะสม การออกแบบที่ไม่เหมาะสมของส่วนประกอบ การบรรจุหีบห่อที่ไม่เหมาะสมระหว่างการขนส่ง การจัดเก็บส่วนประกอบที่ไม่เหมาะสมทั้งขาเข้าและขาออกในชั้นการผลิตส่งผลให้มีความชื้นที่ดูดซับมากเกินไป สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow ของการแตกของส่วนประกอบ:： เปิดส่วนโปรไฟล์และอัตราการให้ความร้อนที่แรงเกินไป (ไม่ควรเกิน 4K/วินาที ต่อช่วงเวลา 20 วินาที…
จากการวิเคราะห์ล่าสุดของตลาดSMT reflow soldering Frost & Sullivan ตระหนักถึง Heller Industries, Inc. ด้วยรางวัล Global Frost & Sullivan 2013 เพื่อความเป็นผู้นำทางการตลาด…
จากการค้นพบของการวิจัยวิธีปฏิบัติที่ดีที่สุดนี้ Frost & Sullivan มีความภูมิใจที่จะนำเสนอรางวัล บริษัท ยอดเยี่ยมแห่งปี 2013 ในSMT reflow soldering equipment แก่Heller Industries…