与ITM合作刊登 การแคร็กส่วนประกอบ การแตกร้าวของตัวเก็บประจุเซรามิกแบบหลายชั้นเกิดจากอัตราการให้ความร้อนที่มากเกินไปในระหว่างการไหลซ้ำ นี่อาจเป็นเรื่องในตำนานและรอยร้าวเล็กๆ น้อยๆ ที่ยังคงพบเห็นมักจะเกิดจากข้อบกพร่องในกระบวนการผลิตของตัวเก็บประจุ การแตกร้าวของบรรจุภัณฑ์ที่ขึ้นรูปด้วยพลาสติก เช่น QFP และ BGA บางครั้งเรียกว่าป๊อปคอร์นเอฟเฟกต์ บางครั้งอาจเกิดจากการดูดซับความชื้นในตัวพลาสติกเทอร์โมเซต แต่อาจเกิดจากข้อบกพร่องในการออกแบบและ/หรือการผลิตส่วนประกอบ。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของการแตกร้าวของส่วนประกอบ:： การประกอบชิ้นส่วนที่ไม่เหมาะสม การออกแบบที่ไม่เหมาะสมของส่วนประกอบ การบรรจุหีบห่อที่ไม่เหมาะสมระหว่างการขนส่ง การจัดเก็บส่วนประกอบที่ไม่เหมาะสมทั้งขาเข้าและขาออกในชั้นการผลิตส่งผลให้มีความชื้นที่ดูดซับมากเกินไป สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow ของการแตกของส่วนประกอบ:： เปิดส่วนโปรไฟล์และอัตราการให้ความร้อนที่แรงเกินไป (ไม่ควรเกิน 4K/วินาที ต่อช่วงเวลา 20 วินาที…
Mark3.5 Convection Reflow System
…ongoing corporate commitment to drive the technology and lead the industry in all aspects of Reflow. Feel free to contact us with any applications work or development projects you may…
Heller Industries, leader in reflow oven technology, will exhibit at NEPCON China 2013 from April 23 – 25, 2013 in Shanghai, China.Visit Heller Industries in booth #1E41…
Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!…
…complete production eco-system for any size manufacturer. From the machine-level to the cloud-level, it adds new capabilities and automates processes across the entire manufacturing operation. See Heller’s newest reflow oven….
…ซอฟต์แวร์สร้างโปรไฟล์อันทรงพลังของ KIC ช่วยลดการหยุดทำงานของการผลิต การทำงานซ้ำ และของเสีย ขณะเดียวกันก็ปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานที่สม่ำเสมอ เทคโนโลยีเตาอบอัจฉริยะ เตาอบรีโฟลว์ Heller ทั้งหมดมาพร้อมกับเทคโนโลยีเตาอบอัจฉริยะจาก KIC. KIC RPI จะตรวจสอบโดยอัตโนมัติในแบบเรียลไทม์ว่าแอสเซมบลีแต่ละรายการได้รับการประมวลผลในข้อมูลจำเพาะ ข้อมูลกระบวนการสำหรับ PCB ที่ผลิตแต่ละรายการจะถูกบันทึกโดยอัตโนมัติและสามารถเรียกค้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการตรวจสอบย้อนกลับได้ ข้อมูลสามารถแชร์ผ่านเครือข่ายในพื้นที่โรงงานกับบุคคลที่ได้รับอนุญาตหรือกับระบบ MES ซอฟต์แวร์การเพิ่มประสิทธิภาพการทำโปรไฟล์ของ KIC จะระบุการตั้งค่าที่ประหยัดพลังงานได้อย่างเหมาะสมที่สุด ในขณะที่ลดหรือขจัดเวลาในการเปลี่ยนเตาอบ reflow ความโปร่งใสของกระบวนการช่วยลดความเสี่ยงหลายประการของข้อบกพร่อง ในขณะที่ให้คุณภาพที่สม่ำเสมอโดยไม่คำนึงถึงการใช้งาน บุคลากร สายการผลิต และแม้แต่ตำแหน่งทางภูมิศาสตร์ การใช้อุปกรณ์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่เพิ่มขึ้นทำให้ต้นทุนที่ต่ำลง…
…(หรือที่เรียกว่าการดายชิปพลิกเพื่อติด) เป็นขั้นตอนสำคัญในการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของเซมิคอนดักเตอร์ระดับเวเฟอร์หรือบอร์ด ซึ่งต้องการกระบวนการรีโฟลว์แยกต่างหาก สำหรับอุปกรณ์ที่มี Bump pitch ขนาดใหญ่ สามารถใช้เตาอบ Reflow มาตรฐานได้อย่างมีประสิทธิภาพสำหรับทั้ง Bumping และ Die เพื่อประกอบ สิ่งนี้จะท้าทายมากขึ้นที่ระยะกระแทกที่ละเอียดขึ้น เนื่องจากความยากลำบากในการทำความสะอาดฟลักซ์ที่ตกค้าง ในกรณีเหล่านี้ กระบวนการรีโฟลว์ของกรดฟอร์มิกมีความเหมาะสม ซึ่งไม่ต้องใช้ฟลักซ์ คลิกที่นี่เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติม Heller นำเสนอเตาอบที่รวมกรดฟอร์มิกรีโฟลว์เข้ากับกระบวนการสุญญากาศหรือการรีโฟลว์กรดฟอร์มิกสุญญากาศ (VFAR) VFAR ได้รับการพิสูจน์แล้วว่ามีประโยชน์กับการใช้งานการกระแทกแบบละเอียดโดยให้ระนาบร่วมแบบกระแทกที่ดีขึ้น ลดการบัดกรีที่สึกหรอ และลดการบัดกรีที่เป็นโมฆะ ข้อมูลการไหลกลับของฟอร์มเพิ่มเติม. การบ่มที่ต่ำกว่า Heller…
Grill weldment, upper reflow diffuser grill
Grill weldment, upper reflow diffuser grill