เตาอบ Reflow บัดกรีสำหรับ SMT Heller Industries นำเสนอเตาอบ reflow บัดกรีแนวนอนหลายรุ่นเพื่อให้เหมาะกับความต้องการของกระบวนการบัดกรี เตาอบรีโฟลว์รุ่นล่าสุดของเรา เตาอบรีโฟลว์ MK7 มอบประสิทธิภาพที่เหนือชั้นพร้อมประสิทธิภาพที่โดดเด่น. โซลูชันการผลิตที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม MK7 ได้รับการออกแบบโดยคำนึงถึงการผลิตที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม เตาอบ reflow บัดกรี MK7 SMT ทั้งหมดมีเปลือกด้านบนที่มีความสูงต่ำและฉนวนสองชั้น ซึ่งช่วยลดการใช้พลังงานและไนโตรเจนในระหว่างการผลิตได้ถึง 15% ซอฟต์แวร์การจัดการพลังงานอัจฉริยะช่วยลดต้นทุนด้านพลังงานลงอีกโดยการวางเตาอบในโหมดสแตนด์บายอย่างชาญฉลาดเมื่อปริมาณเหลือน้อย ระบบการจัดการแก๊สแบบสม่ำเสมอจะกำจัด “การไหลสุทธิ” ซึ่งช่วยลดการใช้ไนโตรเจนโดยรวม. ค่า Delta…
เตาอบ Reflow 1912EXL มือสอง เตาอบ Reflow รุ่น:1912EXL DOM： กรกฎาคม 2007 >สภาพ: สอดคล้องกับอายุของมัน สภาพ: สอดคล้องกับอายุของมัน >จำนวน: 1 จำนวน: 1 ราคา: 20,000 ดอลลาร์ >ทิศทาง: ซ้ายไปขวา ทิศทาง: ซ้ายไปขวา ข้อกำหนดในการติดตั้งผลิตภัณฑ์:อุปกรณ์: 480V 3ph 63ADims: 232″ข้อมูลเตาอบ…
Home Page contents
…oven for composites curing oven for epoxy Curing oven for powder coating Reflow Soldering fluxless reflow soldering jedec reflow profile jedec reflow standard led reflow soldering led reflow soldering machine…
เตาอบ Reflow Fluxless/Formic Heller ได้ออกแบบและสร้างเตาอบ Flux-Free Formic Reflow ในแนวนอนที่พร้อมสำหรับการผลิตสำหรับไอกรดฟอร์มิก เตาอบใหม่นี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานความปลอดภัย Semi S2/S8 (รวมถึงก๊าซพิษ) กระบวนการรีโฟลว์แบบฟอร์มของเรา. เตาอบแบบรีโฟลว์เหล่านี้ทำงานเหมือนกับเตาอบรีโฟลว์ทั่วไป โดยเพิ่มการฉีดไอกรดฟอร์มิกเข้าไปในโซนความร้อนที่สำคัญ (โดยทั่วไปคือโซนแช่) ที่นี่กรดฟอร์มิกจะขจัดออกไซด์บนโลหะก่อนที่จะไหลกลับ ระดับฟอร์มิกจะคงอยู่โดยระบบ bubbler และตรวจสอบแบบเรียลไทม์. ตู้บับเบิ้ล ความแม่นยำกรดฟอร์มิก. เตาอบรีโฟลว์กรดฟอร์มิกของเราใช้ระบบบับเบิ้ลเพื่อให้ความเข้มข้นของฟอร์มิกที่เสถียรและสม่ำเสมอในห้องผลิต ออกแบบมาเพื่อให้ความเข้มข้นของไอกรดฟอร์มิกที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้ภายใน 0.5% ทำให้มั่นใจได้ถึงกระบวนการที่เสถียร ความเข้มข้นของไอกรดฟอร์มิกทำให้ไนโตรเจนอิ่มตัวตามสมการแอนทอนสำหรับอุณหภูมิที่กำหนด ความเข้มข้นของไอกรดฟอร์มิกในเตาอบสามารถเปลี่ยนแปลงได้ตามอุณหภูมิของตัวสร้างบับเบิ้ลและการไหลของไนโตรเจนผ่านตัวสร้างบับเบิ้ล ระบบเติมอัตโนมัติช่วยให้บับเบิ้ลไม่ลดลงต่ำกว่าระดับขั้นต่ำ…
ข้อบกพร่องและสาเหตุของการบัดกรี Reflow ข้อบกพร่อง / สาเหตุ ความสัมพันธ์ ความสอดคล้องกัน การปนเปื้อน โลหะวิทยา คุณภาพการบัดกรี Solder Volume รีโฟลโปรไฟล์ ความแม่นยำในการจัดวาง การออกแบบที่ดิน รอบ Reflow ยาวเกินไป อุณหภูมิ Reflow มากเกินไป อัตราความร้อนสูงเกินไป อุ่นอุณหภูมิต่ำ ออกซิเดชันวางประสาน หน้าจอ / สเตนซิลอุดตัน วางประสานไม่เพียงพอ วางประสานออกซิไดซ์ ความหนืดของกาวต่ำเกินไป…