การบัดกรีแบบไร้โมฆะพร้อม Reflow ช่วยด้วยสุญญากาศ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และพลังงานประสิทธิภาพสูงกำลังขับเคลื่อนความหนาแน่นของพลังงานที่สูงขึ้น ด้วยเหตุนี้ การเชื่อมต่อบัดกรีแบบไร้โมฆะจึงมีความจำเป็นมากขึ้นเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานความน่าเชื่อถือในปัจจุบัน. ช่องว่างในรอยประสานสามารถนำไปสู่ปัญหาที่ไม่พึงประสงค์มากมาย เช่น อุปกรณ์ร้อนเกินไป ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าลดลง ลดประสิทธิภาพ RF สำหรับการใช้งานความถี่สูง ความน่าเชื่อถือโดยรวมลดลง ช่องว่างสามารถลบออกได้อย่างมีประสิทธิภาพด้วยการไหลกลับด้วยสุญญากาศ。 ฟองก๊าซที่ติดอยู่จะเพิ่มขนาดเมื่อความดันลดลง。 ฟองอากาศขนาดใหญ่รวมกับฟองอากาศอื่น ๆ และในที่สุดก็ชนกับขอบของน้ำยาประสานเพื่อหลบหนี。 ฟองอากาศที่ใหญ่ขึ้นจะถูกเร่งด้วยแรงลอยตัวที่แรงขึ้น ทำให้พวกเขามีโอกาสหนีมากขึ้น。 การรีโฟลว์ปกติ Reflow สูญญากาศ ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเตาอบรีโฟลสุญญากาศของ Heller。 เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเตาอบ Reflow สุญญากาศของ Heller…
…Reflow Technology เป็นพันธมิตรใน CA & NV Heller Industries is thrilled to announce that we’ve partnered with the #1 Northern California Sales Representative Group – Lean-Stream!Their mission is to provide you…
Nitrogen Filter cup without O-ring for PN 5567- Obsolete – Use PN 7608K…
.11 HP Blower Motor Assembly Fan Sense Nitrogen 1 K Clean Room
.11 HP Blower Motor Assembly Fan Sense Nitrogen 1 K Clean Room
Motor & Impeller Assy 1/2″ 350 & 400 (Nitrogen) – USE P/N 685774…
Nut Plate Nitrogen Cooling
Power Wire and Nitrogen Inlet
Motor & Impeller Assy (Nitrogen) – USE P/N 685774…