O-ring for Nitrogen filter cup
Gasket – nitrogen gasket (EA)…
Coupler – Nitrogen Bayonet Fitting…
พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM PCB Bridging PCB Bridging Defects บริดจ์ประกอบด้วยลวดบัดกรีที่พาดผ่านตัวนำสองตัวที่ไม่ควรเชื่อมต่อด้วยไฟฟ้า ซึ่งจะทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ PCB:： ปริมาณการบัดกรีมากเกินไปเนื่องจากขนาดแผ่นที่ไม่เหมาะสม ปริมาณการบัดกรีมากเกินไปเนื่องจากช่องรับลายฉลุที่ไม่เหมาะสม การใช้หน้ากากประสานที่ไม่เหมาะสม วางประสานมากเกินไป สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow:： โปรไฟล์ reflow ไม่เหมาะสมสำหรับการวางประสาน ตรวจสอบกับข้อกำหนดของผู้ผลิต。…
จากการวิเคราะห์ล่าสุดของตลาด reflow soldering equipment of surface mount technology (SMT), Frost & Sullivan ให้การยอมรับ Heller Industries, Inc. ด้วยรางวัล Global Frost & Sullivan Award ประจำปี 2016 สำหรับความเป็นผู้นำที่เป็นเลิศด้านการเติบโต Heller Industries ได้ทำการปรับปรุงที่โดดเด่นในกลุ่มผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา…
Heller Industries ได้รับรางวัล 2015 SMT VISION Award ในประเภท Reflow Soldering สำหรับ 2043 Mark 5 Reflow Oven รางวัลดังกล่าวได้รับการนำเสนอในวันที่ 21 เมษายน 2015 ที่ศูนย์แสดงสินค้าและการประชุม Shanghai World Expo ในช่วง NEPCON China 2015
Heller Industries ได้รับรางวัล 2012 SMT VISION Award ในประเภท Soldering Reflow สำหรับ 1936 Mark 5 Reflow Oven รางวัลดังกล่าวได้รับการนำเสนอเมื่อวันที่ 25 เมษายน 2012 ที่นิทรรศการ Nepcon China…
…Assisted Reflow ยังคงเป็นหนึ่งในวิธีที่ดีที่สุดในการบรรลุการเชื่อมต่อประสานฟรีเป็นโมฆะและใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ไฟฟ้า Heller Industries มีระบบเตาอบสุญญากาศหลายร้อยระบบในภาคสนามพร้อมความสามารถที่ได้รับการพิสูจน์แล้วในการลดช่องว่างของการบัดกรีให้เหลือ <1% Heller นำเสนอเตาอบ reflow สุญญากาศหลากหลายรุ่นที่เหมาะกับขนาดและปริมาตรของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด เตาอบสุญญากาศ Heller ให้การควบคุมปั๊มสุญญากาศแบบวงปิด ห้องอุ่น IR และระบบสายพานลำเลียงเสริมที่สามารถให้เวลาในการขนถ่ายผลิตภัณฑ์เข้าและออกจากห้องสุญญากาศได้เร็วที่สุด เพิ่มปริมาณงานโดยรวมสูงสุด. ช่องว่างในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสามารถลดลงได้อีกโดยการรวมกระบวนการไร้ฟลักซ์ (ซึ่งมักจะรวมกับกระบวนการสุญญากาศ เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับการรีโฟลว์ของกรดฟอร์มิก) โดยปกติแล้วการประมวลผลแบบไร้ฟลักซ์จะทำโดยใช้กรดฟอร์มิก แม้ว่าในกรณีที่อุณหภูมิสูงที่สุด ( ก๊าซที่ขึ้นรูปมากกว่า 350°C) เป็นตัวเลือกที่ดีกว่า ทั้งกรดฟอร์มิกและก๊าซที่ขึ้นรูปเป็นตัวเลือกที่ไร้ฟลักซ์ที่ Heller นำเสนอ….
…ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญสองประการที่ขับเคลื่อนตลาดอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ทั่วโลก เมื่อลูกค้าเปลี่ยนไปใช้อุตสาหกรรม 4.0 มากขึ้น เฮลเลอร์ยังคงรักษาตำแหน่งผู้นำด้วยการปรับปรุงเทคโนโลยีและจัดหาเทคโนโลยีที่ล้ำสมัย ยิ่งไปกว่านั้น แนวทางที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลางของบริษัทช่วยผลักดันการพัฒนาผลิตภัณฑ์อย่างต่อเนื่อง จึงทำให้สามารถตอบสนองลูกค้าที่คำนึงถึงต้นทุนได้ทันเวลา. ด้วยประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller Industries ได้รับรางวัล Global Company of the Year ประจำปี 2020 จาก Frost & Sullivan สำหรับตลาดเทคโนโลยีเตาอบแบบรีโฟลว์ SMT reflow oven 回流焊炉技术市场全球公司奖。[มากกว่า]…
“ในขณะที่เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวยังคงเปลี่ยนไปสู่อุตสาหกรรม 4.0 ความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นในแผงวงจรพิมพ์และผลผลิตการประกอบที่เพิ่มขึ้นขัดขวางผู้ผลิต หากบริษัทเหล่านี้ไม่สามารถตอบสนองปริมาณความต้องการสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลูกค้าจะได้รับความเดือดร้อนและสูญเสียความเชื่อมั่นในตัวพวกเขา ในฐานะผู้นำ ผู้ผลิต และผู้บุกเบิกในตลาดเตาบัดกรี reflow เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว Heller Industries ยังคงความเป็นเลิศผ่านนวัตกรรมอย่างต่อเนื่องและความคิดที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลาง บริษัทยังคงความคล่องตัวและความสามารถในการปรับตัว รักษาการผลิตและกระบวนการต่างๆ ตลอดช่วงการแพร่ระบาดของโควิด-19 ส่งมอบเตาอบชั้นนำในอุตสาหกรรมที่รับประกันต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของที่ต่ำที่สุด โดยลดการใช้ไนโตรเจนลง 40% ถึง 50% และความต้องการการบำรุงรักษาที่น้อยที่สุด และ ประหยัดพลังงานได้ถึง 40% สำหรับความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีที่ไม่มีใครเทียบได้ การมุ่งเน้นที่ความสำเร็จของลูกค้า ความสามารถในการปรับตัวที่ไม่ถูกลดทอน และประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller…