…ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญสองประการที่ขับเคลื่อนตลาดอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ทั่วโลก เมื่อลูกค้าเปลี่ยนไปใช้อุตสาหกรรม 4.0 มากขึ้น เฮลเลอร์ยังคงรักษาตำแหน่งผู้นำด้วยการปรับปรุงเทคโนโลยีและจัดหาเทคโนโลยีที่ล้ำสมัย ยิ่งไปกว่านั้น แนวทางที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลางของบริษัทช่วยผลักดันการพัฒนาผลิตภัณฑ์อย่างต่อเนื่อง จึงทำให้สามารถตอบสนองลูกค้าที่คำนึงถึงต้นทุนได้ทันเวลา. ด้วยประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller Industries ได้รับรางวัล Global Company of the Year ประจำปี 2020 จาก Frost & Sullivan สำหรับตลาดเทคโนโลยีเตาอบแบบรีโฟลว์ SMT reflow oven 回流焊炉技术市场全球公司奖。[มากกว่า]…
“ในขณะที่เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวยังคงเปลี่ยนไปสู่อุตสาหกรรม 4.0 ความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นในแผงวงจรพิมพ์และผลผลิตการประกอบที่เพิ่มขึ้นขัดขวางผู้ผลิต หากบริษัทเหล่านี้ไม่สามารถตอบสนองปริมาณความต้องการสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลูกค้าจะได้รับความเดือดร้อนและสูญเสียความเชื่อมั่นในตัวพวกเขา ในฐานะผู้นำ ผู้ผลิต และผู้บุกเบิกในตลาดเตาบัดกรี reflow เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว Heller Industries ยังคงความเป็นเลิศผ่านนวัตกรรมอย่างต่อเนื่องและความคิดที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลาง บริษัทยังคงความคล่องตัวและความสามารถในการปรับตัว รักษาการผลิตและกระบวนการต่างๆ ตลอดช่วงการแพร่ระบาดของโควิด-19 ส่งมอบเตาอบชั้นนำในอุตสาหกรรมที่รับประกันต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของที่ต่ำที่สุด โดยลดการใช้ไนโตรเจนลง 40% ถึง 50% และความต้องการการบำรุงรักษาที่น้อยที่สุด และ ประหยัดพลังงานได้ถึง 40% สำหรับความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีที่ไม่มีใครเทียบได้ การมุ่งเน้นที่ความสำเร็จของลูกค้า ความสามารถในการปรับตัวที่ไม่ถูกลดทอน และประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller…
…is the global leader in convection reflow soldering ovens and semiconductor curing systems for unique and custom applications. You can learn more about our award winning Soldering Equipment and Semiconductor…
พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM ข้อบกพร่องของลูกบอลบัดกรี ข้อบกพร่อง: ลูกบัดกรี ลูกประสานเป็นลูกประสานขนาดเล็กมากที่แยกออกจากตัวหลักที่ก่อตัวเป็นข้อต่อ การก่อตัวของพวกมันได้รับการส่งเสริมโดยออกไซด์ที่มากเกินไปในเนื้อบัดกรีที่ขัดขวางการรวมตัวของประสานระหว่างการไหลกลับ ข้อบกพร่องของลูกประสานน่าจะเป็นข้อบกพร่องของการบัดกรีแบบ reflow ที่พบได้บ่อยที่สุด และมีหลายสาเหตุของข้อบกพร่องของลูกประสานนอกเหนือไปจากระบบที่จะนำไปสู่การก่อตัวขึ้น。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องลูกประสาน:： การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม วางประสานอ่อน (สำหรับสภาพแวดล้อม) น้ำยาประสานที่หมดอายุ พิมพ์ไม่ตรงแนว (หน้ากากประสานซ้อนทับกัน)） หน้ากากประสานไม่ตรงแนว (แผ่นประสานและพื้นที่พิมพ์ทับซ้อนกัน) ฟลักซ์อ่อนเกินไปสำหรับระดับออกซิเดชันของบอร์ดและ/หรือส่วนประกอบ ส่วนประกอบมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) บอร์ดมีความสามารถในการบัดกรีเล็กน้อย (ระดับของการปนเปื้อน) ส่วนประกอบที่วางด้วยแรงกดแกน Z มากเกินไปโดยเครื่องหยิบและวาง วางประสานมากเกินไปตกหลังจากการพิมพ์ ขนาดทรงกลมของหัวแร้งบัดกรีใหญ่เกินไปสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ที่กำลังบัดกรี…
…Tombstoning ประเภทของการเปิด รู้จักกันในชื่อหลายชื่อ (รวมถึงจระเข้ เซิร์ฟบอร์ด แมนฮัตตันเอฟเฟ็กต์ สะพานชัก สโตนเฮนจ์ บิลบอร์ด ฯลฯ) นี่เป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ชิปถูกดึงเข้าไปในตำแหน่งแนวตั้งหรือใกล้แนวตั้งโดยบัดกรีเพียงด้านเดียวกับ PCB โดยทั่วไปเกิดจากความไม่สมดุลของแรงระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ กระบวนการและสาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบของ Tombstoning ในการบัดกรี PCB: การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสม ร่องรอยของแผ่นที่ไม่เหมาะสม การใช้หน้ากากประสานที่ไม่เหมาะสม ผ่านการบัดกรีในการระบายแผ่นจากการเชื่อมต่อ ติดตามด้วยหน้ากากประสานที่ทำงานภายใต้ส่วนประกอบทำให้เกิดผลกระทบต่อส่วนประกอบ สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow ของ Tombstoning ในการบัดกรี PCB:： การออกแบบแผ่นรองที่ไม่เหมาะสมอาจรุนแรงขึ้นจากการใช้ไนโตรเจน ไนโตรเจนจะเพิ่มแรงตึงผิวของโลหะในระดับที่ปัญหาเล็กน้อยก่อนหน้านี้จะชัดเจน。…
…PCB Dewetting เป็นสภาวะที่เป็นผลเมื่อโลหะบัดกรีที่หลอมละลายได้เคลือบพื้นผิวแล้วหลุดออก ทิ้งให้กองโลหะบัดกรีที่มีรูปร่างไม่สม่ำเสมอแยกออกจากกันโดยพื้นที่ที่ปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะบัดกรีบาง ๆ และโลหะฐานจะไม่ถูกสัมผัส กระบวนการและสาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบของ PCB Dewetting: ฟลักซ์ของน้ำยาประสานไม่แรงพอสำหรับระดับของการเกิดออกซิเดชันบนชิ้นส่วนหรือ PCB แผ่น PCB ปนเปื้อน ชิ้นส่วนตะกั่วปนเปื้อน ความชื้นที่มากเกินไปถูกดูดซับโดยแป้ง วางเปิดเผยนอก Work life ความชื้นและอุณหภูมิโดยรอบเกินซองงานแปะ ผิวตะกั่วแบบแพลเลเดียมต้องการอุณหภูมิรีโฟลว์ (ของเหลว) ที่สูงขึ้น สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการรีโฟลว์ของ PCB Dewetting:： ไม่ได้รับอุณหภูมิ reflow สูงสุด เตาอบทำงานผิดปกติซึ่งขัดขวางการลดทอนของอุณหภูมิที่เหมาะสม…
…แต่มีชิ้นส่วนหรือไม่มีโลหะบัดกรีติดอยู่ PCB Nonwetting ได้รับการยอมรับจากข้อเท็จจริงที่ว่ามองเห็นโลหะฐานได้ มักเกิดจากการมีสิ่งปนเปื้อนบนพื้นผิวที่จะบัดกรี。 กระบวนการและสาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบของ PCB Nonwetting:： ฟลักซ์ของน้ำยาประสานไม่แรงพอสำหรับระดับของการเกิดออกซิเดชันบนชิ้นส่วนหรือ PCB แผ่น PCB ปนเปื้อน ส่วนประกอบตะกั่วที่ปนเปื้อน ความชื้นส่วนเกินถูกดูดซับโดยแป้ง วางเปิดเผยเกินชีวิตการทำงาน ความชื้นและอุณหภูมิแวดล้อมที่เกินซองงานวาง ผิวตะกั่วแบบแพลเลเดียมซึ่งต้องการอุณหภูมิรีโฟลว์ (ของเหลว) ที่สูงขึ้น สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับการรีโฟลว์ของ PCB Nonwetting:： ไม่ได้รับอุณหภูมิ reflow สูงสุด เตาอบทำงานผิดปกติซึ่งขัดขวางการลดอุณหภูมิที่เหมาะสม กิจกรรมฟลักซ์อ่อนแอเกินไปสำหรับระดับของการเกิดออกซิเดชันบน PCB และ/หรือส่วนประกอบต่างๆ…
จากการวิเคราะห์ล่าสุดของตลาดSMT reflow soldering Frost & Sullivan ตระหนักถึง Heller Industries, Inc. ด้วยรางวัล Global Frost & Sullivan 2013 เพื่อความเป็นผู้นำทางการตลาด…
จากการค้นพบของการวิจัยวิธีปฏิบัติที่ดีที่สุดนี้ Frost & Sullivan มีความภูมิใจที่จะนำเสนอรางวัล บริษัท ยอดเยี่ยมแห่งปี 2013 ในSMT reflow soldering equipment แก่Heller Industries…
Mark3.5 Convection Reflow System