Reflow oven profile Results

520 เตาอบบ่มแรงดัน (PCO) Pressure Curing Oven (PCO) หรือ Autoclave ถูกใช้เพื่อลดการเกิด voiding และเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับกระบวนการเชื่อมติดที่มักใช้ใน die attach และ under fill 520 Pressure Curing Oven (PCO)。 เครื่องทำความร้อนเครื่องแลกเปลี่ยนความร้อนและเครื่องเป่าลมอยู่ภายในภาชนะรับความดัน。 เมื่อกระบวนการบ่มเสร็จสมบูรณ์เตาอบด้วยแรงดันจะลดความดันลงเหลือ 1atm โดยอัตโนมัติและทำให้เย็นลง。 ข้อกำหนดกระบวนการ:： เวลาดำเนินการ: โดยทั่วไป 120…

พิมพ์ซ้ำโดยร่วมมือกับ ITM PCB Bridging PCB Bridging Defects บริดจ์ประกอบด้วยลวดบัดกรีที่พาดผ่านตัวนำสองตัวที่ไม่ควรเชื่อมต่อด้วยไฟฟ้า ซึ่งจะทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร。 สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการและการออกแบบของข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ PCB:： ปริมาณการบัดกรีมากเกินไปเนื่องจากขนาดแผ่นที่ไม่เหมาะสม ปริมาณการบัดกรีมากเกินไปเนื่องจากช่องรับลายฉลุที่ไม่เหมาะสม การใช้หน้ากากประสานที่ไม่เหมาะสม วางประสานมากเกินไป สาเหตุที่เกี่ยวข้องกับ Reflow:： โปรไฟล์ reflow ไม่เหมาะสมสำหรับการวางประสาน ตรวจสอบกับข้อกำหนดของผู้ผลิต。…

จากการวิเคราะห์ล่าสุดของตลาด reflow soldering equipment of surface mount technology (SMT), Frost & Sullivan ให้การยอมรับ Heller Industries, Inc. ด้วยรางวัล Global Frost & Sullivan Award ประจำปี 2016 สำหรับความเป็นผู้นำที่เป็นเลิศด้านการเติบโต Heller Industries ได้ทำการปรับปรุงที่โดดเด่นในกลุ่มผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา…

…Assisted Reflow ยังคงเป็นหนึ่งในวิธีที่ดีที่สุดในการบรรลุการเชื่อมต่อประสานฟรีเป็นโมฆะและใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ไฟฟ้า Heller Industries มีระบบเตาอบสุญญากาศหลายร้อยระบบในภาคสนามพร้อมความสามารถที่ได้รับการพิสูจน์แล้วในการลดช่องว่างของการบัดกรีให้เหลือ <1% Heller นำเสนอเตาอบ reflow สุญญากาศหลากหลายรุ่นที่เหมาะกับขนาดและปริมาตรของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด เตาอบสุญญากาศ Heller ให้การควบคุมปั๊มสุญญากาศแบบวงปิด ห้องอุ่น IR และระบบสายพานลำเลียงเสริมที่สามารถให้เวลาในการขนถ่ายผลิตภัณฑ์เข้าและออกจากห้องสุญญากาศได้เร็วที่สุด เพิ่มปริมาณงานโดยรวมสูงสุด. ช่องว่างในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสามารถลดลงได้อีกโดยการรวมกระบวนการไร้ฟลักซ์ (ซึ่งมักจะรวมกับกระบวนการสุญญากาศ เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับการรีโฟลว์ของกรดฟอร์มิก) โดยปกติแล้วการประมวลผลแบบไร้ฟลักซ์จะทำโดยใช้กรดฟอร์มิก แม้ว่าในกรณีที่อุณหภูมิสูงที่สุด ( ก๊าซที่ขึ้นรูปมากกว่า 350°C) เป็นตัวเลือกที่ดีกว่า ทั้งกรดฟอร์มิกและก๊าซที่ขึ้นรูปเป็นตัวเลือกที่ไร้ฟลักซ์ที่ Heller นำเสนอ….

…ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญสองประการที่ขับเคลื่อนตลาดอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ทั่วโลก เมื่อลูกค้าเปลี่ยนไปใช้อุตสาหกรรม 4.0 มากขึ้น เฮลเลอร์ยังคงรักษาตำแหน่งผู้นำด้วยการปรับปรุงเทคโนโลยีและจัดหาเทคโนโลยีที่ล้ำสมัย ยิ่งไปกว่านั้น แนวทางที่ยึดลูกค้าเป็นศูนย์กลางของบริษัทช่วยผลักดันการพัฒนาผลิตภัณฑ์อย่างต่อเนื่อง จึงทำให้สามารถตอบสนองลูกค้าที่คำนึงถึงต้นทุนได้ทันเวลา. ด้วยประสิทธิภาพโดยรวมที่แข็งแกร่ง Heller Industries ได้รับรางวัล Global Company of the Year ประจำปี 2020 จาก Frost & Sullivan สำหรับตลาดเทคโนโลยีเตาอบแบบรีโฟลว์ SMT reflow oven 回流焊炉技术市场全球公司奖。[มากกว่า]…

…is the global leader in convection reflow soldering ovens and semiconductor curing systems for unique and custom applications. You can learn more about our award winning Soldering Equipment and Semiconductor…

…is the global leader in convection reflow soldering ovens and semiconductor curing systems for unique and custom applications. You can learn more about our award winning Soldering Equipment and Semiconductor…

Heller Industries, leader in reflow oven technology, will exhibit at NEPCON China 2013 from April 23 – 25, 2013 in Shanghai, China.Visit Heller Industries in booth #1E41…

Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!…

…complete production eco-system for any size manufacturer. From the machine-level to the cloud-level, it adds new capabilities and automates processes across the entire manufacturing operation. See Heller’s newest reflow oven….