เตาอบแบบพาความร้อน -1826 MK5

Convection Reflow Oven ให้ประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอสำหรับความต้องการปริมาณมาก ในขณะที่ลดการบำรุงรักษาเชิงป้องกันและพื้นที่พื้นให้เหลือน้อยที่สุด

• เตาอบ Reflow แบบพาความร้อนไร้สารตะกั่วที่ผ่านการรับรอง!
• บำรุงรักษาน้อย!
• ไนโตรเจนและการใช้ไฟฟ้าต่ำที่สุด!
• ซอฟต์แวร์ CpK ในตัวโดยไม่มีค่าใช้จ่าย!

ความก้าวหน้าล่าสุดที่เกี่ยวข้องกับเตาอบหมุนเวียนแบบพาความร้อนนี้ช่วยให้คุณมีต้นทุนการเป็นเจ้าของที่ต่ำลงกว่าเดิม ความก้าวหน้าในการทำความร้อนและการทำความเย็นแบบใหม่ของ Heller ช่วยลดการใช้ไนโตรเจนและไฟฟ้าได้มากถึง 40% สิ่งนี้ทำให้ระบบ MK 5 ไม่เพียงเป็นระบบเครื่องบัดกรี reflow ชั้นนำเท่านั้น แต่โดยรวมแล้วมีค่าเตาอบ reflow การพาความร้อนที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรมอีกด้วย!

นวัตกรรมเตาอบหมุนเวียนแบบหมุนเวียนเพื่อประโยชน์ของคุณ

ความก้าวหน้าอย่างการประดิษฐ์ระบบแยกฟลักซ์แบบไม่ใช้น้ำ/ไม่มีตัวกรองแบบแรกทำให้เฮลเลอร์ได้รับรางวัล Frost & Sullivan Award อันทรงเกียรติด้านนวัตกรรมในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ แต่ที่สำคัญกว่านั้น การพัฒนานี้ขยายช่วงเวลาการบำรุงรักษาเชิงป้องกันจากสัปดาห์เป็นเดือนสำหรับระบบของเรา ความก้าวหน้าเพิ่มเติมในการจัดการพลังงานช่วยให้ลูกค้าของเฮลเลอร์ยังคงรับผิดชอบต่อสิ่งแวดล้อมในขณะที่ยังคงรักษาแนวทางความยั่งยืนไว้。

คุณสมบัติและประโยชน์ของระบบ SMT reflow ของ Mk 5 series

ใหม่ ระบบ Cool Pipe Flux แทบไม่ต้องบำรุงรักษา

ระบบดักจับฟลักซ์ Cool Pipe ใหม่ของเรา ดักจับฟลักซ์ในโถเก็บที่สามารถถอดและเปลี่ยนได้ง่ายในขณะที่เตาอบกำลังทำงาน ซึ่งช่วยประหยัดเวลา PM ที่ใช้เวลานาน นอกจากนี้ Flux-Free Grill System ที่เป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของเรายังจำกัดฟลักซ์ตกค้างบนเตาทำความเย็น – ผลลัพธ์ไม่เพียงแต่ลดเวลาในการบำรุงรักษา แต่ยังช่วยลดเวลารวมในการผลิตอีกด้วย – ทำให้ระบบ Heller ให้ผลผลิตสูงสุดของเตาอบ!。

โมดูลฮีตเตอร์ที่ปรับปรุงแล้ว

ปรับปรุงโมดูลฮีตเตอร์การไหลด้วยใบพัดขนาดใหญ่ขึ้น 40% ครอบคลุม PCB ด้วยความร้อนสำหรับ delta Ts ที่ต่ำที่สุดบนบอร์ดที่ยากที่สุด! นอกจากนี้ ระบบ Uniform Gas Management ยังกำจัดการไหลของสุทธิซึ่งส่งผลให้ปริมาณการใช้ไนโตรเจนลดลงถึง 40%!

การทำโปรไฟล์แบบขั้นตอนเดียว

พัฒนาร่วมกับ KIC ตอนนี้คุณสามารถตั้งค่าโพรไฟล์ได้ทันทีโดยเพียงแค่ใส่ความยาวความกว้างและน้ำหนักของ PCB ของคุณโปรไฟล์และวางไลบรารี่ที่มีโครงสร้างแบบไดนามิกนั้นเป็นส่วนที่เหลือของงานของคุณ!。

อัตราการทำความเย็นที่เร็วที่สุด

โมดูล Blow Thru Cooling ใหม่ให้อัตราเย็นที่ >3º C/วินาที แม้กระทั่งใน LGA 775! อัตรานั้นตรงตามข้อกำหนดของโปรไฟล์ไร้สารตะกั่วที่มีความต้องการมากที่สุด!。

การควบคุมกระบวนการผลิต

แพคเกจซอฟต์แวร์ที่เป็นนวัตกรรมใหม่นี้ขับเคลื่อนโดย ECD ให้การควบคุมกระบวนการสามระดับตั้งแต่ Oven CpK ไปจนถึง Process CpK และการตรวจสอบย้อนกลับผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์นี้ช่วยให้แน่ใจว่าพารามิเตอร์ทั้งหมดได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรายงาน SPC นั้นรวดเร็วและง่ายดาย [เพิ่มเติม]。

ซอฟต์แวร์การจัดการพลังงาน – เอกสิทธิ์เฉพาะของ Heller!

ซอฟต์แวร์ที่เป็นกรรมสิทธิ์ช่วยให้คุณสามารถตั้งโปรแกรมการดึงไอเสียเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานในช่วงเวลาการผลิตต่างๆ – หนักเบาหรือไม่ใช้งาน。