SMT เตาอบ Reflow -1913 MK5

เตาอบ SMT Reflow ที่คุ้มค่าที่สุดในตลาด ออกแบบมาเพื่อต้นทุนการเป็นเจ้าของที่ต่ำ。

• 1913 Mark V ไม่ใช่ LGA
• 1913 มาร์ค วี แอลพีจีเอ

โซลูชันการผลิตเทคโนโลยี Surface Mount ในปริมาณสูงระดับสุดยอดด้วยความเร็วสายพานสูงถึง 1.4 ม./นาที เพื่อรองรับระบบการหยิบและวางที่เร็วที่สุด มอบความสามารถในการทำซ้ำในระดับสูงสุดด้วยค่า delta Ts ที่ต่ำที่สุด。

ผลผลิตสูงสุดและการควบคุมกระบวนการที่เข้มงวด

• การถ่ายเทความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูงสุดจากปริมาณสูงพิเศษ ความเร็วสูง โมดูลทำความร้อน ทำให้โมดูลทำความร้อนตอบสนองน้อยกว่าหนึ่งวินาทีต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิน้อยกว่า 0.1ºC จึงรักษาความสมบูรณ์ของโปรไฟล์สำหรับการโหลดบอร์ดจำนวนมาก。
• หน้าต่างกระบวนการกว้างสำหรับ “โปรไฟล์สากล” – อนุญาตให้เรียกใช้แผงวงจรพิมพ์ที่แตกต่างกันจำนวนมากบนโปรไฟล์อุณหภูมิเดียว
• การทำโปรไฟล์ PCB เทอร์โมคัปเปิลขั้นสูง 5 รายการและความสามารถในการบันทึกพารามิเตอร์กระบวนการพร้อมความสามารถในการจัดเก็บสูตรอุณหภูมิสูงสุด 500 รายการและกราฟโปรไฟล์ 500 รายการ

ด้วยโมดูลฮีตเตอร์ขนาดกว้าง 26 นิ้วความจุสูง ระบบเครื่องเตาอบแบบรีโฟลว์ซีรีส์ 1900 MkV มอบความยืดหยุ่นที่ไม่มีใครเทียบได้ในการจัดการบอร์ด PCB เตาอบอาจติดตั้งคอมโบสายพานลำเลียง/สายพานตาข่ายแบบปรับขอบรางเดี่ยวได้ เพื่อบรรทุกแม้แต่กระดานที่ใหญ่ที่สุดหรือแผงหลายกระดาน (กว้างไม่เกิน 20 นิ้ว) ผ่านเตาอบ。
“

คุณสมบัติและประโยชน์ของเตาอบรีโฟลว์ SMT รุ่น MK5 ซีรีส์

ระบบ Flux ใหม่ช่วยลดการบำรุงรักษาได้อย่างแท้จริง

ระบบรวบรวมฟลักซ์ใหม่นี้ดักจับฟลักซ์ในกล่องรวบรวมแยกต่างหากพร้อมเพลตที่ถอดง่าย เป็นผลให้อุโมงค์เตาอบสะอาดอยู่เสมอ – จึงช่วยประหยัดเวลาที่เปลือง PM โถรวบรวมจับฟลักซ์ PCB และสามารถถอดออกได้ในขณะที่เตาอบ reflow กำลังทำงานเพื่อประหยัดเวลาสูงสุด!

โมดูลเครื่องทำความร้อนที่ได้รับการปรับปรุง

โมดูลฮีตเตอร์โฟลว์ที่ได้รับการปรับปรุงพร้อมใบพัดที่ใหญ่ขึ้น 40% ครอบคลุม PCB ด้วยความร้อนสำหรับเดลต้า Ts ที่ต่ำที่สุดบนบอร์ดที่ยากที่สุด! นอกจากนี้ ระบบการจัดการก๊าซแบบสม่ำเสมอยังกำจัดการไหลสุทธิซึ่งส่งผลให้การใช้ไนโตรเจนลดลงถึง 40%!

ระบบสายพานลำเลียงขนานพิเศษ

ลีดสกรูสี่ (4) ตัวเพื่อให้แน่ใจว่ามีความคลาดเคลื่อนและความขนานที่แน่นที่สุด แม้บนบอร์ดที่มีระยะห่างจากขอบ 3 มม.!

อัตราการทำความเย็นที่เร็วที่สุด

โมดูล Blow Thru Cooling ใหม่ให้อัตราการทำความเย็น >3º C/วินาที – แม้ใน LGA 775! อัตรานั้นตรงตามข้อกำหนดโปรไฟล์ไร้สารตะกั่วที่เรียกร้องมากที่สุด!

การควบคุมกระบวนการ

แพ็คเกจซอฟต์แวร์ที่เป็นนวัตกรรมใหม่นี้ขับเคลื่อนโดย ECD ให้การควบคุมกระบวนการสามระดับตั้งแต่ Oven CpK ไปจนถึง Process CpK และ Product Traceability ซอฟต์แวร์นี้ช่วยให้แน่ใจว่าพารามิเตอร์ทั้งหมดได้รับการปรับให้เหมาะสม และการรายงาน SPC นั้นรวดเร็วและง่ายดาย。 [more]

กรอบใหม่

มากกว่าความสวยงาม เฟรมใหม่นี้ใช้ฉนวนสองเท่า การปรับเปลี่ยนนี้เพียงอย่างเดียวช่วยลดการสูญเสียความร้อนและประหยัดค่าไฟฟ้าได้ถึง 40%!